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适用专业：材料成型及其控制工程
适用年级：大学
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论文编号：31005
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江苏大学本科毕业设计论文 负热膨胀材料及电子封装材料的制备与性能研究，共33页，16434字
摘要
新型“热缩冷胀”负热膨胀氧化物材料具有负膨胀系数大、响应温度范围宽等特。在电子学、光学、通信、医学、日常生活等方面具有广泛应用前景。
ZrW2O8是发现的由0.3K至分解温度1050K都具有各向同性的负热膨胀化合物。本文采用、固相反应法、分布烧结法和共沉淀法制备了ZrW2O8粉体，用X衍射法定性分析了所制备粉体的纯度，采用高低温衍射法和Powder X软件计算了所制备材料的负热膨胀系数，用扫描电镜观察了不同工艺制备粉体晶粒大小差异，并分析了产生这种差异的原因。
用射频磁控溅射制备了ZrW2O8薄膜，并对薄膜进行了不同温度的退火处理和膜厚测量。试验结果表明：不同的退火处理温度所得薄膜中ZrW2O8含量不一样，使用原子力显微镜观察了薄膜的生长为岛状生长机制。
关键词： ZrW2O8 粉体 薄膜 共沉淀 磁控溅射
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发表于 2007-9-25 00:23:59