上弦月 发表于 2007-9-25 00:23:59

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适用专业：材料成型及其控制工程
适用年级：大学
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论文编号：31005
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论文简介：
江苏大学本科毕业设计论文 负热膨胀材料及电子封装材料的制备与性能研究，共33页，16434字
摘要
新型“热缩冷胀”负热膨胀氧化物材料具有负膨胀系数大、响应温度范围宽等特。在电子学、光学、通信、医学、日常生活等方面具有广泛应用前景。
ZrW2O8是发现的由0.3K至分解温度1050K都具有各向同性的负热膨胀化合物。本文采用、固相反应法、分布烧结法和共沉淀法制备了ZrW2O8粉体，用X衍射法定性分析了所制备粉体的纯度，采用高低温衍射法和Powder X软件计算了所制备材料的负热膨胀系数，用扫描电镜观察了不同工艺制备粉体晶粒大小差异，并分析了产生这种差异的原因。
用射频磁控溅射制备了ZrW2O8薄膜，并对薄膜进行了不同温度的退火处理和膜厚测量。试验结果表明：不同的退火处理温度所得薄膜中ZrW2O8含量不一样，使用原子力显微镜观察了薄膜的生长为岛状生长机制。
关键词： ZrW2O8 粉体 薄膜 共沉淀 磁控溅射


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hz711002 发表于 2008-5-9 22:27:44

轻轻的我顶了你一下<br />
悄悄的我拿走了积分

cat702 发表于 2008-9-11 08:40:41

内容很丰富,真是不错啊.

williamlee 发表于 2013-4-7 17:25:02

ddddddddddddddddddddddddddd!现在需要模具设计论文啊！急用！楼主有没！

poiu 发表于 2013-4-8 10:53:26

非常感谢

zcl_ccc 发表于 2013-4-8 13:38:36

wo&nbsp;&nbsp;yao&nbsp;&nbsp;ji&nbsp;&nbsp;fen

jifeng159 发表于 2013-4-10 09:59:11

好，顶下

liutianyi 发表于 2013-4-10 15:57:06

支持.........

yoku627 发表于 2013-4-12 22:05:57

有见识了下3Q

franc26 发表于 2013-4-16 17:08:10

haha

haha
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